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可在高速条件下回收焊锡碎屑

文章来源: 更新时间:2019-04-03 00:14

  原装进口全自动锡膏印刷机,SMT焊膏印刷机,SMT全自动焊膏印刷机的主要技术指标与锡膏印刷工艺品质分析

  全自动焊膏印刷机的主要技术指标包括印刷精度、重复精度、印刷周期、网框尺寸及叮印刷板尺寸。

  (4)金属刮刀适用于印刷焊膏,橡胶刮刀适用于印刷贴片胶,刮刀的宽度应多配置几种,以适应不同尺寸的PCB。

  原装进口全自动锡膏印刷机,SMT焊膏印刷机,SMT全自动焊膏印刷机的主要技术指标与锡膏印刷工艺品质分析

  全自动SMT视觉印刷机是juki公司开发的新一代高精度和高稳定性的全自动视觉SMT印刷机,具备高分辨率的视觉处理系统,高精度的传动系统,悬浮式自适应刮刀,精确的板定位处理和灵巧的网框夹紧结构,结构紧凑,兼具准确性和高度的灵活性,能够实现高效、精确的印刷,有较高的性价比。

  (JUKI-SONY全自动锡膏印刷机)具有速度快,精密度高,操作平台平稳的特点。该设备全自动操作系统,简便的操作流程,能够快速掌握使用设备, 节省时间,空间及人力等,行业首创的独立构造“移动钢网”提高印刷基板的精度和生产性提高两倍的生产量。

  高精密锡膏印刷机(精密度 01005, 0.25Piteh),提高印刷基板的精度和生产性又可以对应小型化电子机器的高密度贴装的 “锡膏印刷机 RP-1”。提供更高的焊膏印刷重复精度,高精准和卓越性能能满足当今的电子组装挑战。

  SMT焊膏印刷工艺对整体SMT(表面贴装)质量具有关键性影响。根据IPC统计,SMT质量有60%以上取决于印刷工艺的良莠。因此对要求高质量标准的制造型企业来说, 印刷工艺与材料的管控是至关重要的环节之一。

  SMT全自动焊膏印刷机是为了焊装元件在基板上将浆糊状焊锡印刷到基板上的装置,在整个基板组装工序中有很大程度左右着产品的质量。“RP-1”,通过采用对齐印刷基板与印刷用钢网*(以下简称钢网版)位置的新构造“移动钢网”,提高了印刷精度和生产性。

  一般对齐基板和钢网位置时,是对固定起来的钢网版,用独立驱动的印刷基板的X.Y.θ3层平台进行调整。这样不仅结构复杂,还会造成位置精度误差。而新研制的“移动钢网”,是开动固定钢网版台外围安装的3台并行模块,同时对齐X.Y.θ方向的位置,精简了结构。这样,只要对外周实施微调整,反复印刷精度就能达到±10μm(6σ),包括补正和移动的时间在内也仅需6秒,同时实现了高印刷精度和高生产性。

  并且,还设置了“焊锡机动供给机”和“高速清洁”两个选项,可以提供更高速印刷、稳定的反复印刷精度,还降低了环境污染。

  “焊锡自动供给机”是使钢网版上的焊锡长期保持优化量的功能。用传感器测量焊锡的线径,根据使用量少量自动供给。对基板保持一定的印刷压力,可以防止过多渗出或不足。并且还能充分用尽焊锡,大幅降低了焊锡废弃量。

  “高速清洁”是使手工清扫钢网操作自动化的功能。通过用特殊形状的刀具刮铲的方式,大幅缩短了清洁单元的移动时间。此外,通过增加清扫频度,提高了印刷品质。每次使用的清洁纸仅需8 mm,非常经济。

  近年来,伴随智能手机等智能装置、车载ECU、医疗机器、数字家电等的高功能化、多功能化等方面的发展,电子电路基板愈发向小型化、高密度化方向发展。除与本次发售的锡膏印刷机“RP-1”同时发售的基板检查机“RV-1” 之外,JUKI还于12月2日发布了高速小型化模块贴片机“RX系列”。扩充了新实装机器的产品系列,实现了实装生产线整体的高生产性、通用性,以及高品质,用以满足客户的需求。

  是为了在印刷基板上印刷上浆糊状焊锡而制作的不锈钢版。与印刷基板重叠,从上部用刮刀(刷毛)涂覆(印刷)浆状焊锡,仅在开孔部分印刷上焊锡。之后在印刷上焊锡的部分贴装电子元件,通过回流(烘烤)将焊锡融化,完成焊锡的焊接。

  ■ “移动钢网”结构,使“6秒+印刷时间”的高速印刷成为可能。同时,还实现了印刷精度±10μm(6σ)。可保持反复印刷精度,使高密度印刷成为可能。

  ■ 在清洁钢网上附着焊锡的过程中采用特殊形状的刀具。可在高速条件下回收焊锡碎屑,所以不影响生产。

  ■ 不仅能完成高速清洁和自动焊锡供给,还实现了更高速印刷、稳定可重复的精度和低环境污染,可为削减运行成本做出巨大贡献。

  1.首先是钢网质量:钢网厚度与开口尺寸确定了锡膏的印刷量。锡膏量过多会产生桥接,锡膏量过少会产生锡膏不足或虚焊。钢网开口形状及开孔壁是否光滑也会影响脱模质量。

  2.其次是锡膏质量:锡膏的粘度、印刷性(滚动性、转移性)、常温下的使用寿命等都会影响印刷质量。

  3.印刷工艺参数:刮刀速度、压力、刮刀与网板的角度以及锡膏的粘度之间存在的一定制约关系,因此只有正确控制这些参数,才能保证锡膏的印刷质量。

  4.设备精度方面:在印刷高密度细间距产品时,SMT印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定影响。

  5.环境温度、湿度、以及环境卫生:环境温度过高会降低锡膏的粘度,湿度过大时锡膏会吸收空气中的水分,湿度过小时会加速锡膏中溶剂的挥发,环境中灰尘混入锡膏中会使焊点产生针孔等缺陷。

  影响全自动锡膏印刷机印刷质量的因素有很多种,不过最重要的因素也就是以下五种因素。希望广大SMT从业人员在锡膏印刷机发生印刷质量问题时首先能从以下的五个方面去考虑解决问题。

  一、影响全自动锡膏印刷机印刷质量的第一大因素是锡膏印刷机的刮刀压力:刮刀压力的改变,对印刷来说影响重大,太小的压力,会使焊膏印刷机不能有效地到达网板开孔的底部且不能很好地沉积在焊盘上,太大的压力,则导致焊膏印得太薄,甚至会损坏网板。理想的状态为正好把焊膏从网板表面刮干净,另外刮刀的硬度也会影响焊膏的厚薄。太软的刮刀(复合刮刀)会使焊膏凹陷,所示在进行细间距印刷时建议采用较硬的刮刀或金属刮刀。

  二、影响全自动锡膏印刷机印刷质量的第二大因素是锡膏印刷机的印刷方式:焊膏的印刷方式可分为接触式和非接触式印刷,网板与印制板之间存在间隙的印刷称为非接触式印刷,在机器设置时,这个距离是可调整的,一般间隙为0-1.27mm;而焊膏印刷没有印刷间隙(即零间隙)的印刷方式称为接触式印刷,接触式印刷的网板垂直抬起可使印刷质量所受影响最小,它尤适合细艰巨的焊膏印刷。

  三、影响全自动锡膏印刷机印刷质量的第三大因素是线路板上锡膏的印刷厚度:印刷厚度是由网板的厚度所决定的,当然机器的设定和焊膏的特性也有一定的关系,印刷厚度的微量调整,经常是通过调节刮刀速度及刮刀压力来实现。适当降低刮刀的印刷速度,能够增加印刷至印制板的焊膏量,有一点很明显:降低刮刀的速度等于提高刮刀的压力,相反,提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的压力。

  四、影响全自动锡膏印刷机印刷质量的第四大因素是锡膏印刷机的印刷速度:刮刀速度快有利于网板的回弹,但同时会阻碍焊膏向印制板焊盘上传递,而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率不良,另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的关系,刮刀速度越慢,焊膏的粘稠度越大;同样,刮刀速度越快,焊膏的粘稠度越小。通常对于细间距印刷速度范围为25mm/s左右。

  刮刀的参数包括刮刀的材料、厚度和宽度、刮刀相对于到刀架的弹力以及刮刀对于网板的角度等,这些参数均不同程度的影响着焊膏的分配,其中刮刀相对于网板的角度为θ为60°-65°时,焊膏印刷的品质最佳。印刷的同时要考虑到开口尺寸和刮刀走向的关系,焊膏的传统印刷方法是刮刀沿着网板的x或y方向以90°角运行,这往往导致了器件开孔不同走向上焊膏量不同,经实验认证,当开孔长方向与刮刀方向平行时刮出的焊膏厚度比两者垂直时刮出的焊膏厚度多了约60%,刮刀以45°的方向进行印刷,可明显改善焊膏在不同网板开孔走向上的失衡现象,同时其可以减少刮刀对细间距网板开孔。

  以上的五项因素就是影响线路板锡膏印刷质量的主要原因,请大家在平时对锡膏印刷机操作时遇到印刷质量问题向这五项的因素考虑。返回搜狐,查看更多



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