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并且提供缺限种类提示

文章来源: 更新时间:2019-05-28 18:11

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  展开全部【SMT中SPI和AOI的区别】SPI用于印刷机之后,对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。SPI在整个SMT中起相当的作用。而AOI分为炉前和炉后两种,前者对器件贴装进行检测,后者对焊点进行检测。两者功能不同,SPI检测锡膏印刷,AOI于炉前检验裂制件稳定度,于炉后检验焊接品质等。

  【SMT】是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

  【AOI】是automatic organic inspection的简称,又名自动光学检查,运用高速精度视觉处理技术,检测PCB上各种不同的错装及焊接缺陷。

  【SPI】是solder paste inspection的简称,又名锡膏检测,是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。

  

  主要区别是:SPI是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制,而AOI是对器件贴装进行检测和对焊点进行检测。

  SPI(solder paste inspection,又名锡膏检测)是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。它的基本的功能:

  及时发现印刷品质的缺限。SPI可以直观的告诉使用者,哪些焊膏的印刷是好的,哪些是不良的,并且提供缺限种类提示。

  通过对一系列的焊点检测,发现品质变化的趋势。SPI就是通过对一系列的焊膏检测,发现品质趋势,在品质未超出范围之前就找出造成这种趋势的潜在因素,例如印刷机的调控参数,人为因素,焊膏变化因素等。然后及时的调整,控制趋势的继续蔓延。

  AOI(automatic organic inspection,又名自动光学检查)是在SMT生产过程中会有各种各样的贴装和焊接不良,如缺件,墓碑,偏移,极反,空焊,短路,错件等不良,现在的电子元件越来越小,靠人工目检,速度慢,效率低,AOI检查贴装和焊接不良,运用的是影像对比,在不同的灯光照射下,不良会呈现不同的画面,通过好的画面与不好的画面对比,即可找出不良点,从而进行维修,速度快,效率高。



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